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ATLAS
HHI 8 496NVIDIA 92%AMD 4%CUDA × 32TSMC 100%Saal I / VIWEKO ≥ 1 800 = hochkonzentriertMaturaarbeit 2026Schweizer Jugend forschtCat. № 001HHI 8 496NVIDIA 92%AMD 4%CUDA × 32TSMC 100%Saal I / VIWEKO ≥ 1 800 = hochkonzentriertMaturaarbeit 2026Schweizer Jugend forschtCat. № 001HHI 8 496NVIDIA 92%AMD 4%CUDA × 32TSMC 100%Saal I / VIWEKO ≥ 1 800 = hochkonzentriertMaturaarbeit 2026Schweizer Jugend forschtCat. № 001
Eintritt
05 / 06
Saalplan
Saal V · Taiwan, TSMC & Exportkontrollen

Geopolitik

NVIDIA designt Chips. Aber kein einziger NVIDIA-Wafer rollt aus einer NVIDIA-Fabrik. Die ganze Lieferkette des KI-Zeitalters hängt an einer Insel, einer Firma, einer Lithografie-Maschine.

Fig. 14 · Geldströme · interaktiv

Sechs Kontinente, ein Engpass.

Hyperscaler-Kapital fliesst zu NVIDIA, NVIDIA zu TSMC, TSMC zu ASML und den HBM-Lieferanten. Souveräne Programme aus Washington, Brüssel, Tokio, Seoul, Riyadh und Peking jagen denselben Engpass. Rote Linien markieren, was seit 2022 abgeschnitten wurde.

MicrosoftAlphabetMetaAmazon (AWS)AppleOpenAINVIDIATSMCSMICIntel FoundryTokyo ElectronSK HynixSamsungMicron
Sichtbares Volumen
$701bn / yr
61 Flüsse · 34 Knoten
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Linienstärke ∝ Volumen (USD). Hover für Knoten-Detail. Quellen: NVDA 10-K FY25 · TSMC AR 2024 · ASML AR 2024 · TrendForce 4Q24 · Omdia · Bernstein · US DoC · EU Council · METI · MOTIE · PIB · Reuters · FT.
Fig. 15 · Konzentration der Fertigung

Hundert von hundert.

Bei den fortgeschrittensten Prozessknoten — 5 nm und kleiner — gibt es genau einen kommerziellen Anbieter, der KI-GPUs in Volumen fertigen kann. Im breiteren ≤ 5-nm-Foundry-Markt: ~90 %, Samsung ~8 %, SMIC marginal. Auch -Speicher kommt aus drei Anbietern. Quelle · TrendForce 4Q24.

0%
aller Spitzen-KI-Chips kommen aus einer Foundry: TSMC.
Fig. 16 · Foundries

Wer könnte überhaupt fertigen?

TSMC (Taiwan)
90%
≈100 % der Spitzen-KI-GPUs (Blackwell, MI300, TPU v6e); ~90 % im breiteren ≤ 5-nm-Foundry-Markt. 3-nm-Kapazität 2024 vollständig gebucht.
Samsung Foundry
8%
3-nm-GAA in Pilotbetrieb; Yield-Probleme verzögern Volumenrampe.
Intel Foundry
2%
18A-Knoten in Risk-Production 2024; externe Kunden ab 2025 angekündigt.
Fig. 17 · Sanktionen

Die Linien werden enger gezogen.

  1. Okt 2022
    USA verbieten Export von H100/A100 nach China.
  2. Okt 2023
    Schärfung der Regeln; H800/A800 ebenfalls erfasst.
  3. Mai 2024
    USA bauen Investitionsverbot für KI-Chips in China auf.
  4. Dez 2024
    USA verschärfen HBM-Exportkontrollen — SK Hynix & Micron unter Lizenzpflicht für China.
  5. 2025
    Erste Lizenzen für Blackwell-Sondervarianten — eng kontrolliert.
Fig. 19 · Geldfluss-Tabelle

Die Bilanz hinter dem Globus.

61 Einträge · $701 bn
Von
Nach
Beschreibung
Mrd. $
Jahr
OpenAI
NVIDIA
OpenAI ↔ NVIDIA · 10-GW Letter of Intent
Joint PR, Sep 2025 · bis $100 bn NVIDIA-Investment
100
2025
Saudi HUMAIN/PIF
NVIDIA
Saudi HUMAIN / PIF → NVIDIA · Blackwell-Allokation
Reuters, Mai 2025 (mehrjähriger Rahmen)
40
2025
Oracle
NVIDIA
Oracle ↔ OpenAI → NVIDIA · $300 bn 5-Jahres-RPO
Reuters / WSJ, Sep 2025 · Stargate Phase II
40
2025
Microsoft
NVIDIA
Microsoft → NVIDIA · Blackwell-Ramp
Bernstein, Sep 2025 · MSFT $80 bn capex FY26
35
2025
China Big Fund III
SMIC
Big Fund III → SMIC & lokale Foundries
Reuters, Mai 2024 (¥344 bn / ≈ $47 bn)
25
2024
NVIDIA
China-KI-Labore
Blockiert: H100/H200 → China
Bernstein 2024 · entgangener Umsatz, geschätzt
25
2024
Microsoft
NVIDIA
Microsoft → NVIDIA · GPU-Einkauf
Bloomberg / Bernstein 2024 (≈19 % NVDA-Umsatz)
22
2024
Meta
NVIDIA
Meta → NVIDIA · GB200 Reservation
Meta 10-Q Q2 2025 · $66-72 bn capex guide
22
2025
Alle Beträge in Mrd. USD, FY24/CY24, gerundet. Schätzungen sind als solche bei der Quelle markiert.
Fig. 20 · Subventions-Wettrüsten

Drei Programme, ein Loch in der Form von TSMC.

USA
$52.7 bn
CHIPS & Science Act

Direktzuschüsse + Steuergutschriften, fast vollständig vergeben bis Q1 2025.

US Dept. of Commerce 2024
EU
€43 bn
European Chips Act

Bis 2030 mobilisierbar; Ziel 20 % Weltmarktanteil — derzeit < 10 %.

EU Council, Sep 2023
China
¥344 bn
Big Fund III

≈ $47 bn — grösster staatlicher Halbleiter-Fonds Chinas; Fokus HBM & EUV-Substitution.

Reuters, Mai 2024
Südkorea
₩26 tn
K-Chips Act

≈ $19 bn — Steuerkredite + Cluster Yongin/Pyeongtaek; HBM-Schwerpunkt SK Hynix.

Reuters, Mai 2024
Japan
¥3.9 tn
METI Semiconductor Plan

≈ $26 bn — TSMC Kumamoto, Rapidus 2 nm, Micron Hiroshima.

METI / Nikkei 2024
Saudi-Arabien
$40 bn
HUMAIN / PIF

Mehrjähriger Rahmen für Blackwell-GPUs und souveräne KI-Cluster.

Reuters, Mai 2025
Selbst die Summe aller drei Pakete (~ $140 bn) reicht nicht, um in einem Jahrzehnt eine zweite ≤3-nm-Foundry zu bauen. Eine TSMC-Arizona-Fab kostet > $20 bn — und läuft frühestens 2025/26 in Volumen.
Fig. 21 · Choke-Point-Leiter

Fünf Türen, fünf Schlösser.

  1. NL
    100 %
    ASML EUV
    Einziger Hersteller von EUV-Scannern weltweit.
  2. TW
    ~100 %
    TSMC ≤ 3 nm
    Volumenfertigung der Spitzen-KI-GPUs.
  3. TW
    ~95 %
    CoWoS-Packaging
    Engpass für Hopper/Blackwell-Auslieferungen 2024–25.
  4. KR
    ~95 %
    HBM3e
    SK Hynix + Samsung; Micron im Eintritt.
  5. USA
    92 %
    CUDA
    Software-Monopol — die unsichtbare Kette.
Jede Stufe ist ein Single-Point-of-Failure. Reisst eine, steht die KI-Lieferkette.
Fig. 22 · Risikomatrix

Vier Achsen einer einzigen Insel.

Geographie
01 / 04

TSMC fertigt ~100 % der Spitzen-KI-GPUs in Taiwan. Eine einzige Insel zwischen den USA und China.

Substitution
02 / 04

Samsung und Intel hinken 1–2 Knoten zurück. Eine Verlagerung dauert 5–8 Jahre.

Politik
03 / 04

CHIPS Act (USA), EU Chips Act, Made-in-China-2025 — alle wollen dasselbe und keiner hat es.

Lieferkette
04 / 04

ASML EUV-Lithografie ist der einzige Pfad zu < 5 nm. Niederlande, eine Firma.

Befund

Die einzige Achillesferse, die zählt.

NVIDIA ist software-seitig uneinnehmbar — aber an der Lieferkette verwundbar. Jede ernsthafte Krise zwischen Peking und Taipeh würde den globalen KI-Aufbau über Nacht stoppen.